出展対象
■ 検査手法
X線、超音波、渦流、磁気、磁粉、浸透、歪、漏えい、アコースティックエミッション、ビジュアル（光学）、レーザー、サーモグラフィー、マイクロ波など
■ 用途
寸法測定（長さ･厚さ･幅）､材質評価（判別･導電率･異材･硬度･焼入れ深さ･溶接不良･接着不良･弾性率測定）、探傷（割れ・ラミネーション・コロージョン・ボイド・巣・異物検出・インクルージョン検出）、残留応力、食品検査、 電子部品検査など
来場対象
あらゆる製造業において検査・計測・試験・評価・保守に関わる方々
●自動車、電子、半導体、家電、食品、医療、重工業、土木建設、航空宇宙、車両、船舶、
金型などの加工・製造メーカー
●製鉄、製錬、金属、非金属、硝子、プラスチック、セラミックスなどの材料メーカー（素材検査）
●発電、電力、化学・石油・原子力プラントなどのエネルギー関連企業
●研究所、試験所、大学等